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滕羽仪fipg工艺
fib芯片提供维修、系统安装、技术升级换代、系统耗材,以及应用开发和培训。FIPG工艺是一种先进的离子注入聚合物(IonImplantationandPlasmaGrowth,IIP)技术,用于制造高...
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滕羽仪芯片nm工艺不同意味着什么
fib芯片提供维修、系统安装、技术升级换代、系统耗材,以及应用开发和培训。芯片nm工艺是当前芯片生产工艺中的关键技术之一,也是决定芯片性能和功耗的重要因素。不同nm工艺的出现,意味着芯片设计、性能和功...
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滕羽仪a17芯片是多少nm工艺
纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...
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滕羽仪中芯 工艺
纳瑞科技的服务将为IC芯片设计工程师、IC制造工程师缩短设计、制造时间,增加产品成品率。我们将为研究人员提供截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。我们同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修、系...
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滕羽仪FAB芯片钝化层工艺
FAB芯片钝化层工艺是一种用于改进FAB芯片性能的先进技术。FAB芯片是一种用于光通信中的波分复用器,它将多个波长进行复用,以提高光通信系统的带宽和传输速率。然而,由于FAB芯片在制造过程中存在表面缺...
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